比特网(Chinabyte)11月11日消息(王允) 一年前，英特尔发布了45nm的芯片制造工艺，一度成为市场热点。一年后，在AMD即将发布45nm制程工艺芯片之际，IBM出人意料宣布将提供45nm工艺的芯片“代工”服务，采用其倡导的绝缘硅技术。
在芯片产业中，工厂已经成为了最大的一部分业务。台积电是最大的晶圆代工厂，该厂为AMD和Nvidia制造芯片。大多数的晶圆代工厂现在能够提供的是基于65nm制程工艺的芯片。
周一，IBM宣布基于其silicon-on-insulator (SOI)技术的45nm制程工艺已经可以立即提供服务，45nm是第六代SOI技术，用在IBM的Power架构上。这家公司现在在为索尼、任天堂以及微软的XBOX360游戏机等生产Cell芯片。索尼的Play Station3用的也是这种芯片，不过工艺仍然停留在90nm。
基于SOI技术的45nm工艺与传统的CMOS技术相比，可以带来30%的性能提升或者40%的功耗降低。
而不好的地方在于，SOI相比传统的硅技术更加昂贵，这将给推广带来难度。相比之下，英特尔的45nm技术更加容易推广。
1998年，IBM开始在服务器制造领域使用SOI技术，目前这项技术主要用在面向游戏机的芯片中。除了使用自己的工厂，IBM还将使用总部设在新加坡的特许半导体公司作为第二代工厂。
IBM称，目前所提供的这项服务宣布了行业标准的设计工具。ARM公司在第一时间表示，将支持IBM公司新的45nm SOI晶圆，包括标准单元、存储单元以及I/O库。
